三菱製紙株式会社 機能材開発事業部

 
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ソルダーレジスト層形成技術

所望の段差形状のソルダーレジスト層形成ができます
Multi-stepped structure of Solder Resist easily achieved


ソルダーレジスト層形成技術 New Solder Resist Fomation System

回路形成基板 従来法によるソルダーレジスト層形成
 回路形成基板

Board with Cu pattern 
従来法による
ソルダーレジスト層形成

Lamination or Coating
Conventional Solder Resist

  ソルダーレジスト層形成技術

 New Solder Resist System

多段ソルダーレジスト構造形成例

Example of Multi-Stepped Structure of Solder Resist
 
 

多段ソルダーレジスト構造形成例

用  途  例  
ソルダーレジストの平坦化/薄層化 Flattened Solder Resist
アンダーフィルのダム加工 Dam Formation for Underfill resin
セルフアライメントによるパッド露出
(フリップチップ実装の電極面露出)
Self-Aligned Electrode Pad
その他3次元構造体の形成 Any other Multi-Stepped Structure


三菱製紙株式会社 総合研究所 つくばR&Dセンター  担当 : 中川
〒300−4247 茨城県つくば市和台46  TEL 029−864−3530
E−Mail :
HP : http://www.k-mpm.com/k-new/index.html
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