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所望の段差形状のソルダーレジスト層形成ができます
Multi-stepped structure of Solder Resist easily achieved


回路形成基板 Board with Cu pattern		従来法によるソルダーレジスト層形成 Lamination or Coating Conventional Solder Resist

ソルダーレジスト層形成技術

New Solder Resist System

多段ソルダーレジスト構造形成例

Example of Multi-Stepped　Structure of Solder Resist

用　　途　　例
ソルダーレジストの平坦化／薄層化	Flattened Solder Resist
アンダーフィルのダム加工	Dam Formation for Underfill resin
セルフアライメントによるパッド露出（フリップチップ実装の電極面露出)	Self-Aligned Electrode Pad
その他3次元構造体の形成	Any other Multi-Stepped Structure

三菱製紙株式会社　総合研究所　つくばＲ＆Ｄセンター　　担当：中川
〒３００－４２４７　茨城県つくば市和台４６　ＴＥＬ　０２９－８６４－３５３０

Ｅ－Ｍａｉｌ：