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セルフアライメント樹脂層形成技術

種々の基板開口部に位置ずれなく、機能性樹脂層を形成できます。
Resin can be applied on the board with no positioning error.


セルフアライメント樹脂層形成技術 Self-Alignment Resin Application Technique

Processor
Board with Resin
Board with Holes
Resin Film

特徴 Features

● 位置合わせ作業不要! Self-Alignment - No positioning error occurs

● オフセット幅コントロール可能! Offset Controllable

(−10μm〜+100μm)

オフセット

● 各種機能性樹脂層可能! Versatility with Resin Modification

(メッキレジスト性、感光性、耐薬品性etc ・・・ ご相談ください)
Possible Property : Photosensitivity, Resistance to Various Chemicals, etc

従来工法(樹脂層形成法)との比較

Comparison with the conventional methods

本工法
Self-Alignment Resin
Application Technique

従来工法
(スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法)
Conventional Methods

版・版作製工程
(スクリーン版、フォトマスク)
Screen-mask, Photo-mask

不要
No need

必要
Necessary

基材開口と樹脂開口との
位置合わせ作業/位置ずれ
Alignment / Positioning error

位置合わせ作業不要
位置ずれ〜0
No need / 0

位置合わせ作業必要
位置ずれ発生
Necessary / > Positioning Accuracy

微細化対応
Fine Patterning


Suitable


Difficult

応用例
PWB ランド狭小化、ランドレス化 穴内選択めっき

その他、各種加工部材への絶縁層形成、保護層形成,その他機能層形成用途

標準仕様
対応基材種類 :プリント基板(スルーホール、ビアホール)、金属板、他
対応基材厚 :0.03mmt〜0.8mmt
対応開口サイズ :50μmφ以上
オフセット幅 :−10μm〜+100μm
樹脂層厚み :5μm〜50μm
*詳細は、お打ち合わせの上、対応させて頂きます。
*上記仕様にかかわらず、ご要望をお聞かせ下さい。

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