種々の基板開口部に位置ずれなく、機能性樹脂層を形成できます。
Resin can be applied on the board with no positioning error.
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Processor |
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Board with Resin |
| Board with Holes |
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| Resin Film |
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特徴 Features
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● 位置合わせ作業不要！ Self-Alignment - No positioning error occurs
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● オフセット幅コントロール可能！ Offset Controllable
（−１０μｍ〜＋１００μｍ）
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● 各種機能性樹脂層可能！ Versatility with Resin Modification
（メッキレジスト性、感光性、耐薬品性etc ・・・ ご相談ください）
Possible Property : Photosensitivity, Resistance to Various Chemicals, etc
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従来工法（樹脂層形成法）との比較
Comparison with the conventional methods |
本工法
Self-Alignment Resin
Application Technique
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従来工法
（ｽｸﾘｰﾝ印刷法、ﾌｫﾄﾘｿｸﾞﾗﾌｨｰ法）
Conventional Methods
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版・版作製工程
（スクリーン版、フォトマスク）
Screen-mask, Photo-mask
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不要
No need
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必要
Necessary
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基材開口と樹脂開口との
位置合わせ作業／位置ずれ
Alignment / Positioning error
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位置合わせ作業不要
位置ずれ〜０
No need / 0
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位置合わせ作業必要
位置ずれ発生
Necessary / > Positioning Accuracy
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微細化対応
Fine Patterning
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可
Suitable
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難
Difficult
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| 応用例 |
| PWB ランド狭小化、ランドレス化 |
穴内選択めっき |
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| 標準仕様 |
| 対応基材種類 |
：プリント基板（スルーホール、ビアホール）、金属板、他 |
| 対応基材厚 |
：０．０３ｍｍｔ〜０．８ｍｍｔ |
| 対応開口サイズ |
：５０μｍφ以上 |
| オフセット幅 |
：−１０μｍ〜＋１００μｍ |
| 樹脂層厚み |
：５μｍ〜５０μｍ |
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＊詳細は、お打ち合わせの上、対応させて頂きます。
＊上記仕様にかかわらず、ご要望をお聞かせ下さい。 |
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