三菱製紙株式会社 機能材開発事業部

 
個人情報保護方針 サイトマップ
HOME > 電子材料関連 > ファインパターン回路形成用感光性レジスト付基板材料 PDFファイル
ファインパターン回路形成用感光性レジスト付基板材料

高密度・高精細回路の安定形成に工程・材料の変革をご提案します。
Pre-Sensitized PCB Material Enables High Density & Fine Pitch PCB Manufacture


ファインパターン回路形成用感光性レジスト付基板材料 Photoresist Coated PCB Material for Fine Pitch

感光性レジスト付基板材料 露光・現像後のレジストパターン
感光性レジスト付基板材料
Photoresist Coated PCB Material
露光・現像後のレジストパターン
Resist Pattern after Exposure / Development
ポジレジスト
Positive Photoresist
専用液状ポジレジストを
コーティングいたします
Coating Liquid Positive
Photoresist
各種ロール状
フレキシブル基板材料
FCCL Roll Material
(お客様ご支給/ご指定材)
すぐ露光できます
Ready to Exposure
専用液状ポジレジスト
Loquid Positive Resist
(液販売もいたします)
・レジスト塗布・ラミネートが不要
・保存安定性良好
・高解像度
・低ダスト
・密着・直描露光に対応
・あらゆるフレキ基板材料に塗工します
・No Coater, No Laminator
・Long Life
・High Resolution
・Low Dust Generation
・Both Contact Exposure & Direct Imaging usable
・Photoresist Coated on any FCCL Substrate
従来プロセス
DFR
ラミネーション
パターン
露光
アルカリ
現像
前処理
液状レジスト
塗布
新プロセス
感光性レジスト付基板材料
感光性レジスト付基板材料の仕様の一例
構成 レジスト/Cu/PI= 4/9/40 μm
レジスト ポジタイプ
露光 100〜150mJ/cm程度
現像 専用アルカリ系現像液
剥離 40〜45℃ 水酸化ナトリウム水溶液(1〜3%)
安全光 イエロー蛍光灯
Example of Specification
Structure Resist / Cu / PI = 4 / 9 / 40 μm
Resist Positive Working
Exposure about 100〜150mJ/cm2
Development Special Aqueous Alkaline Developer
Stripping NaOH Aqueous Solution (1〜3%) at 40〜45℃
Safelight Yellow

三菱製紙ホームページへ 製品案内とサービス