ドライフィルムの常識を越えたファイン用レジストシステム
Resolves the problems on your DFR process and enables Fine Pitch PCB
DFRでもっとファイン化したい！
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ＤＦＲの薄層化
Need for thinner DFR
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テント破れが心配
Worry about tent-break
更に薄くはできない？
Even thinner?
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ラミネートが難しい！
Hard to laminate!
基材との密着性が心配
Poor contact to the board?!
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これらの課題にお応えします！
Fine Resist System is the solution to those problems.
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ファインレジストシステム Fine Resist System
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2μmtレジスト
Resist Thickness: 2μm
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15μm pitch pattern （L/S=11.5/3.5μm)
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テント信頼性 Tenting Reliability
| テント部のみ厚膜レジストを形成 |
| レジスト膜厚 |
テント部：25μmt
配線部：8μmｔ |
| Resist Thickness |
25μmt (Land)
8μmt (Line) |
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凹凸追従性
Excellent Contact to Rough Surface
| 凹凸テスト用基板への追従性テスト |
| 基板凹凸 |
3.5μm |
| 表層ﾚｼﾞｽﾄ厚み |
2μm |
| Board Roughness |
3.5μm |
| Resist Thickness |
2μm |
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20μm pitch pattern (Resist)
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ＤＦＲ
ﾗﾐﾈｰｼｮﾝ
Lamination |
ファインレジストシステム
Fine Resist System |
パターン
露光
Exposure |
アルカリ
現像
Development |
ファインレジストシステム
Fine Resist System |
ＤＦＲラミネータ
DFR Laminator |
既存ラミネータ使用可能
Conventional Laminator |
ドライフィルムレジスト
Dry Film Resist |
既存DFR使用可能 適用用途により専用DFR推奨
Conventional DFR usable, Newly-Developed DFR
recommended for Fine Application |
専用プロセッサ
Processor |
露光工程前に専用プロセッサ必要
Newly-Developed Processor needed for this System prior to
the Exposure Process |
露光装置
Pattern Exposure |
密着露光／直描露光ともに可能
Both Contact Exposure & Direct Imaging usable |
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