Dry Film Photoresist

ファインパターン回路形成用レジストシステム
New Resist System for Fine Pitch PCB

レジストの均一薄膜化処理により更なるファイン化を実現。
Resist thickness can be uniformly reduced after lamination for fine pitch PCB manufacturing.

新工法の提案 New Process Proposed

新工法の提案

サブトラクティブ法の更なるファイン化へ

均一薄膜化技術

均一薄膜技術
処理前 処理1 処理2 処理3
上面
(μm)
37.8
(0.23)
30.1
(0.19)
22.2
(0.18)
14.0
(0.37)
下面
(μm)
37.6
(0.24)
30.2
(0.24)
22.4
(0.32)
14.5
(0.31)

技術比較

本システム 薄膜DFR 厚膜DFR
(膜厚例) 40μm→10μm 10μm 40μm
ラミネート安定性
基材追従性 *1 ×
テンティング性 *2 ×
レジスト解像性 ×
エッチング解像性 ×
エッチング速度 ×
コスト ×
装置・プロセス
*1
*2
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