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新技術紹介ガラスエッチング用ドライフィルムレジスト Dry Film Photoresist for glass etching

HF含有エッチング液によるパターン形成が可能です。
This dry film Photoresist applicable to etchant containing fluoric acid.

  • アルカリ現像タイプのネガ型ドライフイルムです。
  • フッ酸に対して優れた耐性を有します。
  • ガラス、チタン等のエッチングが可能となります。
  • ラミネートによるレジスト層の形成が可能となります。
  • Negative-working Alkaline Developable Dry Film.
  • Excellent resistance to fluoric acid
  • Etching of glass, Ti, etc. is available.
  • Formation of the resist layer by lamination.
<加工工程例>
  • ドライフイルムラミネート
    DFR Lamination
  • UVパターニング露光
    Pattern Exposure
  • アルカリ現像
    Development
  • ベーク処理
    Post Bake
  • HFエッチング
    Etching
  • レジスト剥離(アルカリ)
    Stripping
After Development
After Development
L/S=150/150µm
After Etching / Stripping
After Etching / Stripping
300µm depth
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