ガラスエッチング用ドライフィルムレジスト Dry Film Photoresist for glass etching
HF含有エッチング液によるパターン形成が可能です。
This dry film Photoresist applicable to etchant containing fluoric acid.
- アルカリ現像タイプのネガ型ドライフイルムです。
- フッ酸に対して優れた耐性を有します。
- ガラス、チタン等のエッチングが可能となります。
- ラミネートによるレジスト層の形成が可能となります。
- Negative-working Alkaline Developable Dry Film.
- Excellent resistance to fluoric acid
- Etching of glass, Ti, etc. is available.
- Formation of the resist layer by lamination.
＜加工工程例＞
- ドライフイルムラミネート
DFR Lamination - →
- UVパターニング露光
Pattern Exposure - →
- アルカリ現像
Development - →
- ベーク処理
Post Bake - →
- HFエッチング
Etching - →
- レジスト剥離(アルカリ）
Stripping
- After Development
- L/S=150/150µm
- After Etching / Stripping
- 300µm depth
三菱製紙株式会社 電材ビジネスユニット
〒300-4247 茨城県つくば市和台46 TEL 029-864-3530
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