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ケミカルミーリング用ドライフィルムレジスト Dry Film Photoresist for Chemical Milling

  • MS9050

ケミカルミーリング用の厚膜タイプアルカリ現像型ネガ型ドライフィルムフォトレジストです。
Negative-working Alkaline Developable Thick Dry Film Resist for Chemical Milling.

  • 金属基材への優れた密着性　Excellent Adhesion to Metal Substrate
    ＳＵＳをはじめとする金属への密着性と、エッチング液への耐性に優れています。
  • 優れた剥離性能　　　　　　　　Excellent Resist-Stripping Performance
    エッチング処理後の剥離時に、通常のドライフィルムレジストとは異なりレジストが細片になって剥離します。
    また、剥離片が剥離液に溶解するため、レジスト剥離片のワークへの付着がありません。
    剥離片除去の手間を軽減し、後工程の障害発生の可能性を低減します。

型式Type レジスト厚みResist Thickness
MS9050 50μｍ
Example of Chemical Milling
MS9050

0.2mmt SUS 430H φ1.0mm
after Etching / before Resist Stripping

Residue after Filtration of Resist Stripper (50mesh)

MS9050

No Residue

General Dry Film Resist

Resist Pattern

Line Width=50μｍ

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