印刷専用基材上に形成された導電性パタンは、例えばUHF帯のRFIDアンテナに好適です。スクリーン印刷を用いた銀ペーストアンテナと同等の特性を有します。チップ搭載はACPあるいはACFを用いて行います。また、減衰量40dB程度の半透明電磁波シールドを容易に作成することも出来ます。

印刷専用基材を用いたプリンテッドエレクトロニクスの研究も進んでおり、ISSCC2010ではUCLP(User Customizable Logic Paper )が発表されました。

湿式処理技術を用いた場合、その応用範囲は非常に広くなります。例えば有機TFTアレイの電極および配線、タッチパネル内部に形成される各種配線、透明電磁波シールド、太陽電池配線、各種電子部品電極等々が考えられます。